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產(chǎn)品型號: 臺式
所屬分類(lèi):溫室植物表型
更新時(shí)間:2021-04-06
簡(jiǎn)要描述:德國Fraunhofer植物表型分析系統用于植物根系、莖干、果實(shí)、種子、葉片等分析,為研究提供數據和進(jìn)行數據分析。該系統符合EN規范電氣安全線(xiàn)路要求。
德國Fraunhofer植物表型分析系統產(chǎn)品介紹
臺式CT斷層掃描儀用于植物根系、莖干、果實(shí)、種子、葉片等分析,為研究提供數據和進(jìn)行數據分析。該系統符合EN規范電氣安全線(xiàn)路要求。另外,對特定客戶(hù)的需求,我們也提供個(gè)性化設備配置。比如您需要比技術(shù)參數更高的分辨率,或者需要測量的目標尺寸超過(guò)了技術(shù)參數中的最大尺寸,重量或材料厚度等,我們會(huì )針對您的特殊應用來(lái)提供解決方案。
產(chǎn)品優(yōu)勢
無(wú)損監測系統
適用于不同植物種子、根系等
可快速有效掃描種子
易于操作使用
通過(guò)螺旋掃描實(shí)現所有體積層的各向分辨率
用戶(hù)友好的控制軟件、專(zhuān)有圖像處理軟件
根據特定檢測任務(wù)調節系統,降低成本
也適合土壤研究
德國Fraunhofer植物表型分析系統應用領(lǐng)域
臺式CT斷層掃描儀不僅運用于生物學(xué),如植物根系、莖干、果實(shí)、種子、葉片等分析,也適用于地質(zhì)學(xué)和考古學(xué)的大學(xué)或研究機構,也可用于對土壤結構如團粒結構等進(jìn)行無(wú)損檢測,分析土壤和根系關(guān)系以及結構等。
臺式CT斷層掃描儀提供一種快速可視的物體內外結構三維模式,在生物學(xué)、工業(yè)無(wú)損檢測領(lǐng)域里變得越來(lái)越重要。
種子分析:玉米、小麥等
植物生長(cháng)分析:葉片結構、根系結構等
土壤:土壤結構等
地理學(xué)和考古學(xué):巖石樣品等
測量技術(shù)描述
除了X光源以及高分辨率檢測器,此易于操作的設備本身還配有旋轉的操作系統。螺旋功能集成在操作控制軟件中,當測試目標旋轉360°后,可進(jìn)行垂直操作。該設計確保了高品質(zhì)測量結果,不產(chǎn)生無(wú)用制品,特別是在檢測多層結構目標時(shí)。根據樣品尺寸(參見(jiàn)技術(shù)參數),掃描可一步完成,之后便將測量數據保存以便瀏覽。系統自帶Fraunhofer EZRT研發(fā)中心開(kāi)發(fā)的控制軟件,直觀(guān)友好的界面可逐步指導用戶(hù)進(jìn)行個(gè)性化設置,直至獲得所需結果,即便客戶(hù)沒(méi)有經(jīng)驗或沒(méi)有參加培訓亦可進(jìn)行操作。有經(jīng)驗的用戶(hù)可使用加強版軟件界面以對所有部件實(shí)現中心控制。在執行測量前,可用備選功能實(shí)現模擬測量。
技術(shù)參數
重量:150kg
軟件:Fraunhofer Volex;Fraunhofer VP
X-射線(xiàn)檢測器分辨率:49.5 μm
最大掃描面積:21cmX10cm
掃描方式:樣品360°轉動(dòng)
掃描時(shí)間:快速2-10分;高分辨率模式,60 - 80分
X-射線(xiàn)檢測器表面涂層:Gd2O2S閃爍體材質(zhì)
安全防護:安全線(xiàn)路設計,防輻射設計
掃描儀操作電壓: 230 V或380 V( 50 Hertz)
樣品升降操作距離:20cm
像素數(px):2304 x 1300
手動(dòng)定位放大倍數:1.6倍(Φ140 mm)- 35倍(Φ 1 mm)
環(huán)境條件:操作溫度10℃-30 ℃,濕度10-85%,防塵
樣品操作旋轉臺:n x 360°
利用CT斷層掃描儀篩選小麥耐旱耐熱性
提高小麥對非生物脅迫的耐受性,需要對產(chǎn)量構成因素如粒數、單粒重等進(jìn)行大規模篩選,這些都是非常費時(shí)費力的,而對種子形態(tài)的詳細分析在視覺(jué)上往往是不可能的。計算機斷層掃描技術(shù)為更快速、更準確地評估產(chǎn)量構成因素提供了機會(huì )。通過(guò)對種子和穗部形態(tài)的詳細分析來(lái)評估不同脅迫條件下不同品種小麥種子的性狀。對203份不同品種小麥的X射線(xiàn)計算機斷層掃描分析結果表明,該方法能夠以 95-99%的準確率評估小麥結實(shí);大多數暴露在干旱和高溫脅迫下的材料都發(fā)育出較小的、干癟的種子,種子表面增加;與干旱相比,干旱和高溫疊加作用顯著(zhù)降低了種子重量、穗粒數和單粒大小,*測定了干旱和高溫聯(lián)合脅迫下的種子皺縮和胚芽變形等形態(tài)性狀。CT斷層掃描分析方法可以檢測小麥、小麥穗甚至單粒種子之間的微小遺傳差異,這對于提高糧食產(chǎn)量和生產(chǎn)有韌性的品種至關(guān)重要。更重要的是,該方法是易于自動(dòng)化的,能夠以很高的分辨率在短時(shí)間內完成大批量小麥麥穗的表型分析。在大規模的遺傳研究和育種計劃中,每年都要對大量材料進(jìn)行實(shí)地評估,這一分析處理能力與遺傳研究和育種計劃相適應。
參考文獻
Jessica S, Joelle C , Norbert W, Anja E, Delphine F, Trevor G, Stefan G. (2020). Drought and heat stress tolerance screening in wheat using computed tomography. Plant Methods, 16:15